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2018-02-23

三星7nm晶圆厂周五动土,投资56亿美元

(集微网 )20 18/02 18/0218/0218/02/22
三星电子位于南韩华城市 (Hwaseong) 的晶圆新厂本周五 (2 月 23 日)将正式动土,预定明 将正式动土,预定明年下半开始量产7nm以下制程的芯片,未来可望在智能装置、机器人的客制化芯片取得不错进展。
Pulse by Maeil Business News Korea 20日报导,三星计划投入6兆韩圜 (相当于56亿美元)升级晶圆产能。位于华城市的晶圆新厂将安装超过 10 台极紫外光 (EUV) 微影设备,由于每台EUV设备要价皆多达1,500 亿韩圜,因此光是采购机台的费用就将达到3-4兆韩圜。 三星6nm晶圆厂的建设计划,也会在近期公布。
相较之下,台积电则已开始在今年试产7nm芯片,预定第2季为联发科推出芯片原型,并于明年初开始全力量产。
台积电采用5nm先进制程的12寸晶圆厂今年1月26日正式动土,预计第一期厂房明年第一季就可完工装机、2020 年初进入量产。台积电公告指出,待2022年第一、二三期厂房皆进入量产时,年能预估可超过100万片十二寸晶圆。
台积电2016年以优越的前端硅晶圆制造和最新封装科技,将苹果应用处理器订单整碗捧走,三星决心雪耻,传出要在 2018 年研发全新的封装制程,抢回苹果订单。
韩国媒体 ETNews 2017 年 12 月 28 日报导,业界消息确认三星半体事部已经投入资金,拟开发全新的「扇出型晶圆级封装」 (Fan -Out Wafer Le Out Wafer Le Out Wafer Le vel Packaging vel Packaging ;FOWLP) 制程, 由三星去年底从英特尔挖角的半导体研究机构董事 Oh Kyung Oh Kyung -seok 全程监制。 三星坚信,等封装制程研发完毕后,苹果订单即可顺利夺回,因此公司也会赶在2019 年结束前,将量产设 备打造完毕。
台积电是全球第一家把应用处理器的 FOWLP 技术商业化的晶圆代工者,也因此赢得 iPhone 7 的 16 奈米 A10 处理器、 iPhone 8 的 10 奈米 A11 处理器订单。 专家认为,虽然三星、台积电的前端硅晶圆制程技术不相上下,但苹果对台积电的封装科技评价很高,也决定把订单交给台积电。
业界人士指出,三星到目前为止依旧把重点放在前端制程,对后端的投资并不多,在痛失苹果订单后,三星如今终于感受到后端封装的重要性。